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全自动叠张机型号:YMJ-ASC-1000

功能简介:

1、金融卡IC封装机适用于导电胶、锡膏、导电热熔胶,接触IC、耦合IC工艺.......

  导电胶工艺,主要功能是实现智能卡自动化生产集铣槽、吸尘清洁、点胶、点焊、模块冲切、封装、OCR外观测试,坏卡分类于一体。

  锡膏工艺,主要功能是实现智能卡自动化生产集铣槽、    吸尘清洁、点锡、背胶、点焊、模块冲切、封装、OCR外观测试,坏卡分类于一体。

2种工艺软件可自由选择

特征描述:全自动新版叠张机集上料,叠张,焊接,收料功能于一体。上下两层透明膜使用卷料,中间使用板料,使用超声波焊接,将3-5张材料焊接在一起,减少人工成本,提高生产效率。重卡检测装置检测板料的厚度,防止双张送料的情况。通过皮带输送叠张板料,皮带上设有真空孔,防止板料在叠张后焊接过程中发生偏移。卷料采用自动收放料模式。其中采用间断式放料模式,通过张力平衡装置自动调节放料长度。




产品详情

技术参数:

外型尺寸:约L5080*W2350*H1800mm

重  量:约1500kg 

电  源:AC220V 50/60HZ 30A 

功  率:约10KW

压缩空气:6kg/cm²

耗  气  量:约2000L/分钟

适用材料:印刷料、中料、裱磁膜/ PVC/PC等材料/叠张3至5层

操作人员:1 人

生产速度:800PCS/H

产品合格率:99.7%


产品视频
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