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金融卡IC封装机型号:YMJ-CC-4000+

功能简介:

         金融卡IC封装机适用于导电胶、锡膏、导电热熔胶,接触IC、耦合IC工艺....... 导电胶工艺,主要功能是实现智能卡自动化生产集铣槽、吸尘清洁、点胶、点焊、模块冲切、封装、OCR外观测试,坏卡分类于一体。锡膏工艺,主要功能是实现智能卡自动化生产集铣槽、    吸尘清洁、点锡、背胶、点焊、模块冲切、封装、OCR外观测试,坏卡分类于一体。2种工艺软件可自由选择。



产品详情

功能简介

1.金融卡IC封装机适用于导电胶、锡膏、导电热熔胶,接触IC、耦合IC工艺.......2.本机有两条走卡槽,分为A卡槽和B卡槽,A卡槽是双卡运行,B卡槽是单卡运行。

3.封装同种芯片,不需要更换模具(封装不同尺寸芯片时需要更换模具,焊头)。

4.色标传感器检测确保卡在正确的方向。

5.电机驱动同步轮与同步带传送卡,有两条皮带用于运输,可避免卡面划痕。

6.专业的夹具设计,厚度不同的卡片可调节铣槽深度。

7.预设多种标准模块的铣槽程序,可根据实际需要调用,参数修改方便。

8.深度检测站可以检查指定范围内的槽位深度。

9.热焊头与X, Y方向微调功能。

10.芯片条带点锡、烘锡、背胶于一体(锡膏工艺)。

11.在导通检测前增加OCR检测铣穿、槽位外观、槽位大小,槽位中心位,铣槽后露出导线的数通过OCR可以检查槽位是否有穿孔,槽位大小、外观、中心位、铣出的天线是否符合设置的参数,如不符,这张卡将不会被模块嵌入,直接收到不良品分类收卡盒里。

12.铜和天线连接检查站可以检查铜和天线是否导通,如果没有导通,这张卡将不会嵌入模块。

13.点胶站采用高精度控制器控制胶注量,同时具有冷却装置,可保持导电胶在低温状态下,防止胶水固化。

14.芯片料带由伺服电机驱动,电眼监控,调整方便,步进准确。

15.芯片料带自动送料,废料带自动收集。

16.热焊采用独特的结构。多组热焊,保证了封装质量。

17.在热焊前检查是否有芯片在卡基上,如果没有芯片,不焊接。

18.在点胶站后有一个OCR,可以检查导电胶/锡膏的大小、位置和外观是否符合规定的要求,如果符合要求,这张卡将被移到下一个工作站,否则这张卡将被收集到不良品卡匣。

19.在ATR检测站后有一个OCR,可以检查模块是否外观符合要求,如果检查结果良好,这张卡将被收集到输出卡夹,如果检查结果不佳,卡将被收入卡片分类箱。

20.热焊,冷焊,功能。冷焊有冷却水功能,确保卡后无痕迹。

21.在冷焊站有模块高度检测装置,可以检测模块表面和卡片表面之间的高度,如果在指定范围内的高度,将会收到好卡匣,否则这张卡将被移到废料盒

22.机器有ATR和非接触式两种测试,确保双接口卡功能通过率

23. 在收卡匣前有不良品卡片分类收集盒,可对每道工序后如、铣槽、点胶、封装、热焊、ATR、外观等进行不良品分类收集。


技术参数:

机器尺寸

(L)4080mm*(W)950mm*(H)1800mm

功率

 10 KW  AC380V

气源

6KG/CM²

控制方式

PC

安全防护指标

3C

耗气量

800L/MIN

铣槽位置精度

±0.02mm

模块铳切精度

±0.03mm

铣槽深度

Z±0.02mm

铣槽尺寸

±0.05mm

封装位置精度

±0.1mm

封装平整度精度

±0.05mm

热焊头温度要求

1)温度调整范围:25℃300℃

2)焊头实际温度与设备显示温度差值范围小于10℃

3)温度波动范围+/-5℃

适用材料

标准条带芯片,ISO标准卡基

生产速度

锡膏:约2500/小时  导电胶:约3200/小时 

重量

1500kg

合格率

99.8%

 


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