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全自动倒封装机-窄幅型号:YMJ-WB-30K-N

功能特点:

1.YMJ-WB-30K-N是针对物联网RFID行业,HFUHF电子标签INLAY芯片贴片而设计的一款设备,整机设备满足卷对卷宽度在20-180mm的天线使用。

2.整线由卷料天线自动放卷、自动拉料、自动点胶、贴装芯片、自动热压、自动检测标记、自动收卷组成,设备支持8寸和12寸晶元盘。

3.贴片部分采用相机对材料和芯片对位,满足芯片贴装精度要求。



产品详情

技术参数:

UPH

15k~40k pcs/h(视来料情况而定)

贴片精度

±0.035mm

卷料宽度

20~180mm

最大卷径

max. 600mm

芯片

0.2mm x 0.2mm ~2mm x 2mm

芯片上料

8寸、12寸

扩晶方式

手动扩晶

卷料轴径

76mm

卷轴承重

50Kg

视觉系统

CCD 视觉系统( 定位视觉、检测视觉)

控制方式

PC

电源

220V AC  50/60Hz

设备重量

3000KG   

设备尺寸

About  L5600mm * W1300mm * H1700mm

合格率

约99.8%

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