EN

产品展示
当前位置:首页 > 产品展示 > RFID电子标签设备

双版面模块填装机型号:YMJ-MF/COB-5000

设备特点:

双版面模块填装机自动填装芯片,只需一人操作,代替了传统手工的芯片填装方式,用机械自动化填装芯片,提高生产效率,节省劳动力以及降低成本的同时,也保证了产品的质量。在机器结构方面,本机结构简单,易于操作与维护,提高机器的寿命,保证了机器生产的高效率。在机器的外观和样式方面,双版面模块填装机的外观简洁大方,合理化,人性化,友好的操作界面,更好地保护操作者的人身安全。也可以根据客户对设备外观的需求不同,差异化生产,满足不同的客户需求。在设备的使用过程中,我们提供完善的售后服务,有偿提供身维护。



产品详情

设备的主要功能:

1.      由振动盘自动上料,数字调频振动送料器调节控制。

2.      双盘双版面,提高生产效率。

3.      光纤传感器同时监控上料情况以及芯片好坏,坏芯片自动剔除(针对原装COU模块)。

4.      精密振动盘配合PLC,芯片上料稳定。

5.      根据不同工艺,芯片可正面填装也可反面填装,通过人机界面功能选择即可实现。

6.      带点胶功能,根据生产工艺,可选择点胶或不点胶生产,点胶和摆IC同时进行。

7.      COBIC方向可90/45度转向,调节自由,如需更改COBIC方向,只需在机器上加一个气缸,然后进行调节。

8.      可选择单个工作台生产或两个工作台同时生产。

9.      适合各种版面的物料填装。可以同时生产两种不同版面的产品。(如一个版面是3X8产品,另一版面是5X5 产品)(此功能要升级后才实现)

10.  物料安装,采用销钉定位,方便易调。

11.  独特的模块修正设计确保位置准确。

12.  采用伺服定位系统,确保位置准确。

13.  采用台达PLC和彩色触摸屏,性能稳定,方便直观。


设备的主要配置

主控  系统:日本三菱PLC                  源:台湾明纬

伺服  系统:台湾台达                光纤传感器:日本神视

    盘:国产精密振动盘          归零感应器:日本神视

      缸:日本SMC                     杆:台湾上银

导轨  滑块:台湾上银

    阀:日本SMC

真空产生器:日本SMC

光纤传感器:SUNX

    机:国产

 

技术参数:

外型尺寸:约L1650W1200H1800  

    量:约850kg
     源:AC220V 50/60HZ 25A
     率:  1.5KW
 压缩空气:6 kg /c
  量: 80L/min
 控制方式:伺服控制+PLC
 机械调整: 0.01

    度:伺服每分步=0.01mm

适用材料:条带M1或已冲切完的散装条带模块(不带批锋),或者是散装的COB
 操作人员:1

生产速度:约3200~3500/小时

产品合格率:99.8%


产品视频
联系方式 CONTACT US

电话:+86-755-27918093/23060983
传真:+86-755-27918086
地址:深圳市宝安区松岗街道红星社区大田洋西坊工业区12栋厂房B


版权所有 © 2019 深圳源明杰科技股份有限公司 粤ICP备 088****88号 技术支持:35互联

Follow us:     


客服热线

0755-27918093-8012

微信二维码