产品特点：
全自动倒封装设备采用倒装芯片技术，通过高精度模组，将芯片从晶圆盘取下后，通过导电胶热压固化，将芯片与卷料的天线基材导通，从而实现电子标签的芯片与天线封装。通过高精度视觉系统精确定位和监控，保证芯片填装与封装的位置精度。机器集自动入料，点胶、取芯片、填装、输送、热压固化、在线检测、收料于一体。
技术参数：
整机尺寸 Overall Dimension | About L 6500*W 1280*H 1950 mm |
重量 Weight | About 2800kg |
电源 Power Supply | AC 220V 50/60Hz |
功率 Power | 18KW |
气源 Air Pressure | 6KG/CM² |
控制 Control | PC |
材料的宽度 Width of Material | 50~400 mm |
固晶精度 Bonding Accuracy | ±0.02~0.03mm |
Applicable Material 适用材质 | PET, PVC, 纸(paper) 等 |
晶圆盘的规格 Specification of Wafer Ring | 8"/12" |
芯片的规格 Chip Size | 0.2X0.2~2.0X2.0 mm |
卷料外径 Outer Diameter of Core | Max. 600mm |
卷料内径 Inner Diameter of Core | 76mm |
产能 UPH | About 15K pcs/Hr |
合格率 Pass Rate | About 99.99% |
机器细节图：
电话：+86-755-27918093/23060983
传真：+86-755-27918086
地址：深圳市宝安区松岗街道红星社区大田洋西坊工业区12栋厂房B
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