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全自动倒封装机-宽幅 型号:YMJ-WB-30K
产品特点:全自动倒封装设备采用倒装芯片技术,通过高精度模组,将芯片从晶圆盘取下后,通过导电胶热压固化,将芯片与卷料的天线基材导通,从而实现电子标签的芯片与天线封装。通过高精度视觉系统精确定位和监控,保证芯片填装与封装的位置精度。机器集自动入料,点胶、取芯片、填装、输送、热压固化、在线检测、收料于一体。
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