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全自动倒封装机-窄幅 型号:YMJ-WB-30K-N
功能特点:1.YMJ-WB-30K-N是针对物联网RFID行业,HF、UHF电子标签INLAY芯片贴片而设计的一款设备,整机设备满足卷对卷宽度在20-180mm的天线使用。2.整线由卷料天线自动放卷、自动拉料、自动点胶、贴装芯片、自动热压、自动检测标记、自动收卷组成,设备支持8寸和12寸晶元盘。3.贴片部分采用相机对材料和芯片对位,满足芯片贴装精度要求。
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全自动倒封装机-宽幅 型号:YMJ-WB-30K-W
产品特点:全自动倒封装设备采用倒装芯片技术,通过高精度模组,将芯片从晶圆盘取下后,通过导电胶热压固化,将芯片与卷料的天线基材导通,从而实现电子标签的芯片与天线封装。通过高精度视觉系统精确定位和监控,保证芯片填装与封装的位置精度。机器集自动入料,点胶、取芯片、填装、输送、热压固化、在线检测、收料于一体。
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