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产品展示
全自动倒封装机-宽幅 型号:YMJ-WB-30K
产品特点:全自动倒封装设备采用倒装芯片技术,通过高精度模组,将芯片从晶圆盘取下后,通过导电胶热压固化,将芯片与卷料的天线基材导通,从而实现电子标签的芯片与天线封装。通过高精度视觉系统精确定位和监控,保证芯片填装与封装的位置精度。机器集自动入料,点胶、取芯片、填装、输送、热压固化、在线检测、收料于一体。
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电子标签复合机-窄幅 型号:YMJ-CM-90N
产品特点:全自动电子标签复合机用于电子标签的复合与模切,可选三层或四层卷对卷的干湿inlay和标签复合,Inlay 与印刷层对等或者不对等产品的复合与模切只需软件设置。集在线涂胶,复合,模切,检测为一体,适于卷标、纸卡、吊牌及折叠卡等的产品的生产,全自动模块化系统,多轴系统方案配备多轴同步功能,模组排布合理,灵活、人性化组合。设备多组张力与纠偏系统,保证各类…
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