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诚聘高级软件开发工程师
发表日期:2020-10-22 17:47:09
技能要求:
C/C++
工作职责:

1. 与工艺工程师,机械/电气工程师共同工作,制定运控方案,编写、优化和调试自动化软件;

2. 负责自动化项目运动板卡函数封装,参与架构设计、技术决策以及详细设计。合理安排工作,确保新产品项目软件编写,软件调试与测试,软件验收等软件节点按项目计划完成;

3. 负责自动化设备上位机软件、CCD视觉系统的编写调试,以及用户界面的设计等;

项目研发相关软件说明和技术文档的编写,(设计方案、框架图、编制逻辑原理图、编制操作说明书)。
任职要求:


1. 电气自动化或计算机等相关专业本科以上学历,英语4级以上。3-5年相关工作经验。在SMT设备、在半导体封装设备行业,有丰富的固晶机软件研发经验和成功案例;

2. 精通常用运动控制卡(如固高、雷塞)的各类运控开发(对伺服/步进/直驱电机精准控制);熟悉MySQl,Access,SQLServer 数据库;熟悉超高频电子标签及英频杰读写器。

3. 熟悉自动化设备上位机软件开发,精通VC++/C#语言编程,熟悉OpenCV、Halcon等图像处理软件。

4. 对于自动化设备关键组件(高速高精度)的控制逻辑和相关算法和数据处理算法有着丰富的经验和独到见解,了解它们的硬件结构和常见问题及处理方法。如张力控制,同步控制,路径规划,PID算法等等。

n 固晶机软件关键点

u 固晶机取晶圆路径规划算法

u 高响应程序的编写(微秒级)

n 数据处理软件关键点

u 精通各型号高频电子标签内部结构

u 个性化数据编码算法

u 常用读写器二次开发,实现高速读与写(UPH40000以上)

5. 较强的逻辑思维能力、较好的数学功底和良好的编码习惯,具有较强沟通能力和自我学习能力,勤于钻研,具有独立解决问题的能力和抗压能力;

参与自动化设备:固晶机,贴片机,插件机,高速检测机,智能卡机、SMT设备等项目。
待遇可以根据能力面谈确定。
固晶机主要用于各种(WIRE BONDER)金丝超声波焊接设备的引线柜架压板,以及各种(DIE BONDER)芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带,自动化设备的各种零配件,仪器、仪表等等。国内一些公司已与新加坡、马来西亚、日本、美国等相关的制造工厂和多个服务中心建立了合作关系,专业给佑光、ASM、KAIJO、K&S、NEC、ESEC、SHINKAWA、ALPHASEM 等各种金、铝丝超声波焊接机、芯片贴装机及其它SMT电子贴装设备。

备注:该岗位待遇不封顶,面议。


招聘热线: 0755- 2791 8093      联系人:黄经理、李小姐

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